基本信息

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文档摘要

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温度冲击下PCB无铅焊点可靠性的多维度剖析与提升策略

一、引言

1.1研究背景与意义

在当今电子技术飞速发展的时代，电子设备已广泛渗透到人们生活和工作的各个领域。从智能手机、平板电脑等日常消费电子产品，到航空航天、医疗设备、汽车电子等高端应用领域，电子设备的性能和可靠性直接影响着人们的生活质量和社会的发展进程。而作为电子设备中实现电气连接和机械固定的关键环节，焊点的可靠性显得尤为重要。

随着全球环保意识的不断增强，电子行业面临着日益严格的环保法规要求。欧盟的RoHS指令明确规定，自2006年7月1日起，限制在电子电气设备中使用铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯和多溴二苯醚等有害物质