基本信息

---

下载

文档摘要

---

PAGE

PAGE1

电子封装材料制造工工艺作业安全规程

文件名称：电子封装材料制造工工艺作业安全规程

编制部门：

综合办公室

编制时间：

2025年

类别：

两级管理标准

编号：

审核人：

版本记录：第一版

批准人：

一、总则

本规程适用于电子封装材料制造工艺作业中的安全管理和操作。制定本规程的目的是确保电子封装材料制造过程中的安全，预防事故发生，保障员工生命财产安全。基本安全原则包括：预防为主、安全第一、综合治理、责任到人。

二、作业准备

1.人员准备

（1）作业人员应经过专业培训，熟悉电子封装材料制造工艺流程及安全操作规程。

（2）作业前，工作人员需