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文件名称：AI新材料行业深度1：AI发展为何离不开金属软磁粉芯.docx
文件大小：1.02 MB
总页数：22 页
更新时间：2025-10-23
总字数：约1.71万字
文档摘要
目录
一、痛点：省电是AI终端用户部署ASIC的核心痛点 5
：英伟达AI算力卡性能提升的同时带来功耗大幅增长 5
：ASIC较GPU等通用算力芯片具备更高的效率 6
：海外AI巨头积极推进自研ASIC芯片布局 8
：终端用户部署ASIC后的核心痛点是省电 10
二、材料：金属软磁粉芯或是ASIC电源模组必选项 12
：采用垂直堆叠设计的电源模块能够有效降低PDN损耗 12
：电感体积需明显减小以适应垂直堆叠电源模块 12
：金属软磁粉芯更能满足电感对小体积大电流的需求 14
三、市场：GPU+ASIC双轮驱动