电路板级封装粘接材料对CTBGA组件焊点可靠性的影响研究

一、引言

1.1研究背景与意义

随着科技的飞速发展，集成电路的集成度不断提高，电子封装技术也在持续变革以适应这一趋势。薄型球栅阵列（CTBGA）作为一种先进的封装形式，因其具有较高的引脚密度、良好的电气性能以及较小的封装尺寸，在现代电子产品中得到了广泛应用，如智能手机、平板电脑、高性能计算机等产品的核心芯片常采用CTBGA封装。在电子产品的实际使用过程中，CTBGA组件的焊点需要承受各种复杂的应力，包括机械应力（如振动、冲击、弯曲等）和热应力（如温度循环变化）。一旦焊点出现可靠性问题，如开裂、脱落等，就可能导致整个电子产品的功