面向IC封装的高速精密定位系统：设计、关键技术与应用研究

一、绪论

1.1研究背景与意义

在现代电子产业中，集成电路（IC）作为核心部件，广泛应用于计算机、通信、消费电子等众多领域。IC封装是电子制造中至关重要的环节，它不仅为芯片提供物理保护，防止其受到机械损伤、化学腐蚀和环境影响，还实现了芯片与外部电路的电气连接，同时在散热管理、机械支撑以及方便安装和组装等方面发挥着关键作用。尤其是在高速数据传输和高频通信领域，IC封装的质量直接决定了整个电子产品的性能、稳定性和可靠性。

随着科技的飞速发展，电子产品正朝着小型化、高性能、多功能的方向迈进，这对IC封装技术提出了更高的要求。在先进的