基本信息
文件名称:高性能高分子材料在电子元器件成型加工中的应用报告.docx
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总页数:25 页
更新时间:2025-10-23
总字数:约1.53万字
文档摘要

高性能高分子材料在电子元器件成型加工中的应用报告参考模板

一、高性能高分子材料在电子元器件成型加工中的应用报告

1.1行业背景

1.2高性能高分子材料的特点

1.2.1优异的力学性能

1.2.2耐热性

1.2.3电绝缘性

1.2.4耐化学腐蚀性

1.2.5易于加工成型

1.3高性能高分子材料在电子元器件成型加工中的应用

1.3.1基板材料

1.3.2包覆材料

1.3.3导电材料

1.3.4压缩成型材料

1.4高性能高分子材料在电子元器件成型加工中的应用前景

二、高性能高分子材料在电子元器件成型加工中的应用现状

2.1材料种类及性能分析

2.1.1聚酰亚胺(PI)