含苯并咪唑和苯并恶唑杂环的高性能聚酰亚胺：合成、性能与应用的深入探究

一、引言

1.1研究背景与意义

聚酰亚胺（PI）作为一类在高分子主链上含有酰亚胺环的高性能聚合物材料，凭借其卓越的综合性能，在众多领域中占据着举足轻重的地位。在电子领域，聚酰亚胺被广泛用于制造柔性印刷电路板（FPCB），其良好的电绝缘性能和耐高温性能，确保了电路板在复杂电子环境下的稳定运行，同时柔韧性使得电子设备能够实现轻薄化和可弯曲设计；在航空航天领域，它是制造飞机机翼、机身等结构部件的关键材料，高强度、轻质的特点有助于减轻飞机重量，提高燃油效率和飞行性能；在汽车工业中，可用于制造发动机部件、传动系统零件等，能够承受