氮化硼纳米片的高效剥离及其对P(VDF-HFP)介电复合材料性能的影响研究

一、引言

1.1研究背景与意义

随着现代电子技术的飞速发展，电子器件不断向小型化、集成化和高性能化方向迈进，这对电子材料的性能提出了更高的要求。介电复合材料作为电子器件中的关键组成部分，其性能直接影响着电子器件的性能和可靠性，在微电子、电力电子、通信等众多领域发挥着举足轻重的作用。例如，在电容器中，介电复合材料的介电常数和介电损耗决定了电容器的储能密度和能量转换效率；在集成电路中，介电复合材料用作绝缘层，其绝缘性能和热稳定性影响着芯片的性能和使用寿命。

聚偏氟乙烯-六氟丙烯共聚物（P(VDF-HFP)）是一