基本信息
文件名称：东莞AI产业系列报告之一：AI Infra规模高增，PCB产业链有望受益.pdf
文件大小：3.1 MB
总页数：25 页
更新时间：2025-10-24
总字数：约3.33万字
文档摘要
电子行业
深
超配（维持）东莞AI产业系列报告之一
度AIInfra规模高增，PCB产业链有望受益
报2025年10月23日投资要点：
告?AIInfra市场规模有望保持高速增长。随着模型性能提升以及深度思考