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文件名称:探秘缺陷:解锁宽禁带半导体及相关材料物性的关键密码.docx
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总页数:28 页
更新时间:2025-10-24
总字数:约2.4万字
文档摘要
探秘缺陷:解锁宽禁带半导体及相关材料物性的关键密码
一、引言
1.1研究背景与意义
在半导体材料的发展历程中,宽禁带半导体凭借其独特的物理性质,逐渐成为推动现代电子技术进步的关键材料。宽禁带半导体,通常是指禁带宽度大于2.2电子伏特(eV)的半导体材料,如碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氧化镓(Ga_2O_3)、氮化铝(AlN)等。与传统的硅基半导体相比,宽禁带半导体具有高击穿电场强度、高电子饱和速度、低漏电流、抗辐射能力强以及化学稳定性好等一系列优异特性。这些特性使得宽禁带半导体在高温、高压、高频以及大功率等应用场景中展现出巨大的优势,成为了新能源汽车、5G通信、智能电网、航空