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公司半导体分立器件封装工岗位现场作业安全规程

文件名称：公司半导体分立器件封装工岗位现场作业安全规程

编制部门：

综合办公室

编制时间：

2025年

类别：

两级管理标准

编号：

审核人：

版本记录：第一版

批准人：

一、总则

1.适用范围：本规程适用于公司半导体分立器件封装工岗位的现场作业安全，包括但不限于设备操作、物料搬运、环境清洁等。

2.目的：确保半导体分立器件封装工岗位现场作业的安全，预防事故发生，保障员工生命财产安全。

3.基本安全原则：坚持“安全第一、预防为主、综合治理”的原则，严格执行国家和行业标准，加强现场安全管