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文件名称:2025及以后5年中国晶圆行业发展战略规划及市场规模预测报告.docx
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总页数:30 页
更新时间:2025-10-24
总字数:约2.69万字
文档摘要
2025及以后5年中国晶圆行业发展战略规划及市场规模预测报告
目录
TOC\o1-3\h\z\u一、行业发展环境分析 3
1、宏观政治与经济背景 3
中国半导体产业政策导向 3
全球地缘政治对晶圆供应链影响 4
2、市场与技术支持 5
技术发展趋势与国际差距 5
下游应用市场需求变化 6
3、产业链竞争格局 8
国际龙头企业布局策略 8
国内企业竞争态势与集中度 9
二、核心技术与研发方向 11
1、工艺制程突破路径 11
先进制程技术攻关路线 11
特色工艺与封装技术发展 13
2、设备与材料自