基本信息
文件名称:2024 年深芯盟晶圆制造(Foundry & IDM)行业调研分析报告--深芯盟.docx
文件大小:1.57 MB
总页数:105 页
更新时间:2025-10-25
总字数:约3.25万字
文档摘要
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2024年深芯盟晶圆制造(FoundryIDM)
行业调研分析报告
报告概要
深芯盟半导体产业研究部对全球前10晶圆代工厂商、国内晶圆制造企业(涵盖Foundry与IDM)进行统计和分析。本报告主要内容包括全球晶圆代工行业现状、制程工艺演进路线、国内晶圆代工企业分析、晶圆代工未来趋势等做了简要概述,收集了数十家晶圆代工厂商信息,并对其中26家国内公司进行了全方位画像分析。
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报告目录
一、晶圆代工行业概况
1.全球市场概况
2.国内“北上深”市场概况
二、全球晶圆厂制程工艺演进路线
1.台积电
2.三星
3.英特尔
三、全球晶圆代工TOP10分析
1.中芯国际与台