基本信息
文件名称：第05章-加热工艺.pdf
文件大小：4.46 MB
总页数：95 页
更新时间：2025-10-25
总字数：约1.83万字
文档摘要
半导体制造技术导论（第二版）
第五章加热工艺
白雪飞
中国科学技术大学电子科学与技术系
提纲
?简介
?加热工艺的硬件设备
?氧化工艺
?扩散工艺
?退火过程
?高温化学气相沉积
?快速加热工艺系统
?加热工艺发展趋势
2
简介
集成电路制造工艺流程