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文件名称：载带自动键合芯片封装与测试38课件.pptx
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更新时间：2025-10-25
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文档摘要
载带自动键合《芯片封装与测试》主讲人：董海青
载带自动键合载带自动键合（简称TAB）是将芯片焊区与封装引脚之间用具有引线图形的金属箔丝连接的技术工艺。
载带自动键合1965年由美国通用电气公司研发，当时称为微型封装。1981年法国BullSA公司将它称为载带自动键合。比WB有改进，用于薄型LSI芯片封装的互连技术。直到20世纪80年代中后期，随着LSI和VLSI的发展，TAB技术收到重视并快速发展。
载带自动键合TAB