基本信息

---

下载

文档摘要

---

PAGE

PAGE1

电子封装材料制造工合规化安全规程

文件名称：电子封装材料制造工合规化安全规程

编制部门：

综合办公室

编制时间：

2025年

类别：

两级管理标准

编号：

审核人：

版本记录：第一版

批准人：

一、总则

1.适用范围：本规程适用于电子封装材料制造过程中的安全管理和操作，包括原材料采购、生产、储存、运输等环节。

2.目的：确保电子封装材料制造过程的安全，预防事故发生，保障员工生命财产安全，提高生产效率。

3.基本安全原则：

（1）预防为主，防治结合；

（2）安全第一，以人为本；

（3）依法管理，责任到人；

（4）持续改进，追求卓越。