基本信息
文件名称：载带自动键合的焊接技术芯片封装与测试18课件.pptx
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总页数：7 页
更新时间：2025-10-25
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文档摘要
载带自动键合的
焊接技术《芯片封装与测试》主讲人：董海青
TAB焊接技术TAB的焊接技术包括载带内引线与芯片凸点之间的内引线焊接和载带外引线与基板之间的外引线焊接。还包括焊接后的芯片焊点保护等。
TAB焊接技术内引线焊接主要有热压焊和热压再流焊。当芯片凸点为Au、Ni-Au等金属，载带Cu箔引线也是类似金属时使用热压焊；当芯片凸点为Au、Ni-Au等金属，而载带Cu箔引线金属为Pb-Sn时，需要使用热压再流焊。
TAB焊接技术内引线焊接的两种焊接方法都使用半自动或全自动的焊接机进行多点一次焊接的。焊接时的主要工艺步骤为对位、焊接、抬起和芯片传送四步。内引线焊接完成后需要对芯片进行保护，一般是涂