弹性体热界面材料迁移特性剖析与导热填料优化改性策略探究

一、引言

1.1研究背景与意义

在现代科技飞速发展的时代，电子设备正朝着小型化、集成化和高性能化的方向迅猛迈进。无论是智能手机、平板电脑等智能消费电子产品，还是通信基站、服务器等通信设备，亦或是新能源汽车中的电池管理系统和电控模块，其功率密度都在不断攀升。随之而来的是设备运行时产生的大量热量，如果这些热量不能及时有效地散发出去，将会导致设备温度急剧升高。过高的温度不仅会严重影响电子设备的性能，使其运行速度变慢、稳定性降低，还会加速电子元件的老化，大幅缩短设备的使用寿命，甚至可能引发设备故障，造成严重的损失。

热界面材料（Thermal