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文档摘要

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质量专项提升培训（热处理）试卷含答案

1.焊后热处理保温温度过低可能导致的最直接后果是？

A.晶粒粗化

B.残余应力消除不充分(正确答案)

C.材料强度显著下降

D.再热裂纹风险增加

2.厚壁容器（50mm）升温阶段需严格控制升温速度的温度区间是？

A.室温至200°C

B.300°C以上

C.400°C以上(正确答案)

D.500°C以上

3.下列哪种材料元素组合会显著增加再热裂纹敏感性？

A.C,Si

B.Cr,Mo,V(正确答案)

C.Ni,Cu

D.Al,Ti

4.预防氢致延迟裂纹在热处理升温阶段扩展的关键措施是？

A.提高保温温度

B.加快升温速度

C.焊后立即消氢处理(正确答案)