TSV-LessFOWLP技术中翘曲与传输延时特性的深度剖析与优化策略

一、引言

1.1研究背景与意义

在半导体产业持续发展的进程中，集成电路的性能提升与小型化需求始终是推动技术进步的核心动力。随着摩尔定律逐渐逼近物理极限，传统的封装技术在应对日益增长的高性能、小尺寸要求时，面临着诸多挑战。在此背景下，扇出型晶圆级封装（Fan-OutWaferLevelPackaging，FOWLP）技术应运而生，凭借其在减小封装尺寸、提高引脚数量、增强电性能等方面的显著优势，成为了半导体封装领域的研究热点与发展趋势。

FOWLP技术能够在晶圆表面将芯片直接连接到封装基板，通过多层再布线（RDL）