探索三苯双醚二酐：可熔融加工结晶性聚酰亚胺的合成路径与性能解析

一、绪论

1.1研究背景与意义

聚酰亚胺（PI）作为一种高性能聚合物，凭借其出色的热稳定性、机械性能、化学稳定性以及电绝缘性等，在航空航天、电子信息、汽车工业等众多领域得到了广泛应用。在航空航天领域，它被用于制造飞机发动机部件、火箭喷嘴等，能承受高温和极端环境；在电子信息领域，可作为集成电路基片、电子封装材料，保障电子设备的稳定运行。然而，传统聚酰亚胺存在不熔不溶、难以加工的问题，极大地限制了其进一步应用和发展。

为解决这一难题，科研人员将目光投向了可熔融加工的聚酰亚胺，其中结晶性聚酰亚胺成为研究热点。结晶性聚酰亚胺在具备聚酰