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文档摘要

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光刻设备在先进封装技术中的应用与挑战分析报告

一、光刻设备在先进封装技术中的应用与挑战分析报告

1.1技术背景

1.2光刻设备在先进封装技术中的应用

1.2.1硅通孔（TSV）技术

1.2.2扇出型封装（FOWLP）技术

1.2.3晶圆级封装（WLP）技术

1.3光刻设备面临的挑战

1.3.1分辨率限制

1.3.2材料性能要求

1.3.3制造成本

1.3.4环境影响

二、光刻设备在先进封装技术中的关键技术分析

2.1光刻工艺技术

2.1.1光源技术

2.1.2光学系统技术

2.1.3光刻胶技术

2.2光刻设备性能优化

2.3光刻设备在先进封装技术中的应用挑战

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