《GB/T43021-2023电子组装件焊接的返工、改装和返修工艺要求》专题研究报告;目录;;;;;;返工术语界定：何种情况属于返工？与其他工艺的核心差异是什么？;改装术语界定：改装的前提条件与目的是什么？标准如何限制改装范围？;;;返工前准备要求：缺陷识别与分类如何标准化？需准备哪些技术文件与设备？;;;;SMT焊接返工工艺：贴片元件、BGA/CSP元件返工有何不同要求？标准如何解决细间距元件返工难题？;;;;改装的前提条件：设计变更、可行性评估如何满足标准要求？无设计变更的改装为何被禁止？;改装过程安全准则：如何避免改装影响产品核心性能与安全性？标准对电气安全有哪些强制要求？;