2025至2030中国自动驾驶高算力芯片散热解决方案与技术路线评估报告

目录

TOC\o1-3\h\z\u一、中国自动驾驶高算力芯片散热行业现状分析 3

1、行业整体发展概况 3

高算力芯片在自动驾驶系统中的核心地位 3

散热需求随算力提升呈指数级增长趋势 4

2、当前主流散热技术应用现状 6

风冷、液冷及相变材料在车载场景中的实际部署情况 6

芯片封装与散热一体化设计的初步探索 7

二、市场竞争格局与主要参与者分析 9

1、国内外核心企业布局对比 9

2、产业链协同与生态构建 9

芯片厂商与热管理方案商的深度绑定趋势