基本信息
文件名称:2025至2030中国半导体材料国产替代进程与关键技术突破路径分析报告.docx
文件大小:42.2 KB
总页数:29 页
更新时间:2025-10-27
总字数:约2.67万字
文档摘要

2025至2030中国半导体材料国产替代进程与关键技术突破路径分析报告

目录

TOC\o1-3\h\z\u一、中国半导体材料行业现状与发展趋势 3

1、全球与中国半导体材料市场格局对比 3

全球半导体材料市场集中度与主要厂商分布 3

中国半导体材料市场规模与自给率现状 5

2、国产替代进程阶段性成果与瓶颈 6

年关键材料国产化进展回顾 6

当前国产材料在主流制程中的应用覆盖率 7

二、关键技术领域突破路径分析 9

1、前道工艺关键材料技术攻关方向 9

光刻胶、高纯试剂、CMP抛光材料的技术难点与突破路径 9

硅片、电子特