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文档摘要

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2025年新能源汽车半导体芯片先进封装工艺的创新突破

一、新能源汽车半导体芯片先进封装工艺创新突破概述

1.1新能源汽车半导体芯片的发展背景

1.1.1新能源汽车的快速发展

1.1.2我国政府政策支持

1.1.3全球半导体产业竞争

1.2先进封装工艺在新能源汽车半导体芯片中的应用

1.2.1三维封装技术

1.2.2晶圆级封装技术

1.2.3异构封装技术

1.3先进封装工艺创新突破的关键技术

1.3.1芯片级封装技术

1.3.2纳米级封装技术

1.3.3微机电系统（MEMS）封装技术

1.4先进封装工艺创新突破的挑战与机遇

1.4.1挑战

1.4.2机遇

二、新能源