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文件名称:2025至2030中国电磁屏蔽材料在人工智能硬件中的应用现状及发展趋势报告.docx
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总页数:24 页
更新时间:2025-10-27
总字数:约2.08万字
文档摘要
2025至2030中国电磁屏蔽材料在人工智能硬件中的应用现状及发展趋势报告
目录
TOC\o1-3\h\z\u一、中国电磁屏蔽材料在人工智能硬件中的应用现状分析 3
1、人工智能硬件对电磁屏蔽材料的核心需求 3
高性能计算芯片与高频通信模块的电磁干扰问题 3
服务器、边缘计算设备及智能终端的屏蔽需求差异 5
2、当前电磁屏蔽材料在AI硬件中的主要应用场景 6
数据中心AI服务器机柜与内部组件屏蔽方案 6
智能驾驶系统与AIoT设备中的集成应用案例 7
二、电磁屏蔽材料行业竞争格局与主要企业分析 9
1、国内重点企业技术布局与市场份额