基本信息
文件名称：集成电路封装技术（第二版）课件 6.1粘接工艺1.pptx
文件大小：28.61 MB
总页数：21 页
更新时间：2025-10-29
总字数：约1.22千字
文档摘要
集成电路封装技术
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IntegratedCircuitPackagingTechnology
芯片装片
芯片粘接
芯片粘接流程
芯片粘接(DieBonding或DieMount)也称为装片，是将集成电路芯片固定于封装基板或引脚架芯片的承载座上的工艺过程。如图所示，已切割下来的芯片要贴装到引脚架的中间焊盘上。
划片后的晶圆
引线框架局部
芯片
什么叫装片?
框架
银浆
芯片
将芯片装到框架上
(用银浆粘接)
引脚
装片作用：
使芯片和封装体之间产生牢靠的物理性连接
在芯片或封装体之间产生传导性或绝缘性的连接
提供热量的传导及对内部应力的缓冲吸收
物理连接
电气连接
导热
2025-1