基本信息
文件名称：集成电路封装技术（第二版） IC封装-复习.pdf
文件大小：293.24 KB
总页数：4 页
更新时间：2025-10-29
总字数：约4.55千字
文档摘要
集成电路封装
集成电路封装：利用微细加工及膜技术，将芯片和其他要素在框架或载板上布置，粘贴固定
及连接，并引出接线端子，通过各自绝缘介质固定，构成整体立体结构的工艺
封装外形：
T0晶体管外形封装
DIP双列直插封装
QFP四侧引脚扁平封装
BGA球栅阵列封装
WLCSP晶圆级芯片尺寸封装
SOP小外形封装
1英寸=25.4mm
全球封测厂排名：1.日月光控股2.安靠3.长电科技
大陆封测厂排名：1.长电科技2.通富微电3.天水华天
集成电路芯片互联：将芯片焊区与电子封装外壳的