基本信息
文件名称：集成电路封装技术（第二版）教案13.2BGA封装2.doc
文件大小：37 KB
总页数：3 页
更新时间：2025-10-29
总字数：约1.25千字
文档摘要
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电子与物联网学院集成电路封装技术教案
教学标题
项目4：CPU芯片陶瓷封装/BGA封装
授课班级
集电2302
课时
2
场地
多媒体教室
时间
第十四周第2次课
授课教师
教学设计
1.项目/任务价值
了解切筋成型工艺原理及工艺流程，能对机器进行操作和参数设置，能对简单故障排除，培养独立思考能力和创新精神。
2.学习目标
知识目标
1.掌握气密性封装的概念、气密