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半导体芯片制造工设备安全规程

文件名称：半导体芯片制造工设备安全规程

编制部门：

综合办公室

编制时间：

2025年

类别：

两级管理标准

编号：

审核人：

版本记录：第一版

批准人：

一、总则

本规程适用于半导体芯片制造过程中使用的各类设备的安全管理。制定本规程旨在确保员工在设备操作过程中的安全，预防和减少事故发生，保障生产环境的稳定。基本安全原则包括：预防为主、安全第一、全员参与、持续改进。

二、作业准备

1.防护措施：

a.操作人员应穿戴符合规定的个人防护装备，包括安全帽、防尘口罩、护目镜、防护手套、防静电鞋等。

b.根据作