基本信息
文件名称：集成电路封装技术（第二版）教案3.2 晶圆贴膜 .doc
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总页数：3 页
更新时间：2025-10-29
总字数：约1.41千字
文档摘要
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电子与物联网学院集成电路封装技术教案
教学标题
项目一/放大器芯片塑料封装前段制程:任务2晶圆减薄工作原理、参数设置、故障排除：膜的介绍、贴膜与揭膜
授课班级
集电2302
课时
2
场地
多媒体教室
时间
第四周第2次课
授课教师
教学设计
1.项目/任务价值
掌握集成塑料封装的封装流程和封装工序的工作原理，了解贴膜、揭膜工艺原理及工艺流程，培养主动学习的工作态