基本信息
文件名称：集成电路封装技术（第二版）课件 项目15 先进封装技术-WLP、TSV工艺技术.pptx
文件大小：144.12 MB
总页数：51 页
更新时间：2025-10-29
总字数：约小于1千字
文档摘要
先进封装
WLP封装与传统封装区别
SMC（SurfaceMountedComponents）SMD（Su