基本信息
文件名称：集成电路封装技术（第二版）课件 1.0课程简介.pptx
文件大小：67.46 MB
总页数：12 页
更新时间：2025-10-29
总字数：约1.09千字
文档摘要
2025集成电路封装技术1IntegratedCircuitPackagingTechnology
课程简介1432授课形式课程性质课时授课时间线上+线下混合教学集成电路技术专业必修课64课时4学分2周-17周周一：5-6节周三：1-2节
课程资源——教材选用教材参考书籍《集成电路封装技术》卢静、马岗强、何栩翊，西安电子科技大学出版社，2022年。《集成电路开发与测试职业技能等级标准》；《集成电路制造与封装基础》，商世广，科学出版社，2019年；《微电子封装技术》，胡永达，科学出版社，2020年；《集成电路封装与测试》，吕坤颐，机械工业出版社，2019年；《集成电路开发与测试（中级）》