基本信息
文件名称：集成电路封装技术（第二版）课件 12.2陶瓷封装 .pptx
文件大小：7.76 MB
总页数：36 页
更新时间：2025-10-29
总字数：约小于1千字
文档摘要
集成电路封装技术
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IntegratedCircuitPackagingTechnology
陶瓷封装
陶瓷封装的概念
陶瓷封装工艺流程
CGA（柱栅阵列）与PGA（针栅阵列）怎么区别？
特性
CGA（柱栅阵列）
PGA（针栅阵列）
引脚形态
金属短柱（金、铜等，高度0.5~2mm）
细长金属针脚（可弯曲，长度数mm至厘米级）
连接方式
通过金属柱与PCB焊盘焊接（表面贴装，SMT）
针脚插入插座或通孔（Through-Hole）
典型材料
金（Au）、铜（Cu）
铜合金镀金/镍
关键区别：CGA的金属柱为刚性短柱，直接焊接；PGA的针脚为可插拔细长引脚，需配合插座使用。
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