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芯片封装与装配技术

封装是IC芯片生产完成后不可缺少的一道工序，是器件到系统的桥梁。

封装这一生产环节对微电子产品的质量和竞争力都有极大的影响。在微电子

器件的总体成本中，设计、芯片制造以及封装测试各占了三分之一。

最初的封装其目的是保护芯片免受周遭环境的影响。所以，在最初的微

电子封装中，是用金属作为外壳，用与外界完全隔离的、气密的方法，来保

护脆弱的电子元件。但是，随着集成电路技术的发展，尤其是芯片钝化层技

术的不断改进，封装的功能也在慢慢异化。通常，封装主要有以下五大功能：

功率分配（电源分配）、信号