基本信息
文件名称：集成电路封装技术（第二版）课件 复习.pptx
文件大小：13.87 MB
总页数：26 页
更新时间：2025-10-29
总字数：约小于1千字
文档摘要
集成电路封装是指利用微细加工技术及膜技术，将芯片和其他要素在框架或载板上布置、粘贴固定及连接，并引出接线端子，通过各自绝缘介质固定，构成整体立体结构的工艺。;封装的功能;封装类型——封装材料;DIP;封装类型——封装外形;封装流程;1.晶圆贴膜;2.晶圆减薄;2.晶圆减薄;结合剂一般有金属（硬度较高）、树脂（硬度较低）等。
结合剂硬度越高，刀片使用寿命越长，正崩越多。
金刚石颗粒越大，芯片的正崩越大。;4.芯片粘接;封装工艺流程介绍;封装工艺流程介绍;封装工艺流程介绍;来料整理;封装工艺流程介绍;封装工艺流程介绍;;封装工艺流程介绍;引脚的发展趋势：由双列直插式(DIP)演变到四边扁平式(Q