基本信息
文件名称:集成电路封装技术(第二版)教案16.2T复习.doc
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总页数:3 页
更新时间:2025-10-29
总字数:约1.04千字
文档摘要

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电子与物联网学院集成电路封装技术教案

教学标题

总结与复习

授课班级

集电2302

课时

2

场地

多媒体教室

时间

第十七周第2次课

授课教师

教学设计

1.项目/任务价值

通过本次任务,带领学生复习本门课程的重点和难点。

2.学习目标

知识目标

掌握本门课程的重要知识点

掌握本门课程的难点

能力目标

熟练操作虚拟仿真平台中塑封的工序

素质目标

培养创新精神