基本信息
文件名称:集成电路封装技术(第二版)教案16.2T复习.doc
文件大小:37 KB
总页数:3 页
更新时间:2025-10-29
总字数:约1.04千字
文档摘要
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电子与物联网学院集成电路封装技术教案
教学标题
总结与复习
授课班级
集电2302
课时
2
场地
多媒体教室
时间
第十七周第2次课
授课教师
教学设计
1.项目/任务价值
通过本次任务,带领学生复习本门课程的重点和难点。
2.学习目标
知识目标
掌握本门课程的重要知识点
掌握本门课程的难点
能力目标
熟练操作虚拟仿真平台中塑封的工序
素质目标
培养创新精神
培