基本信息
文件名称：集成电路封装技术（第二版）教案14.2CSP封装.doc
文件大小：38 KB
总页数：3 页
更新时间：2025-10-29
总字数：约1.27千字
文档摘要
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电子与物联网学院集成电路封装技术教案
教学标题
项目4：CPU芯片陶瓷封装//先进芯片封装技术-WLP：CSP封装
授课班级
集电2302
课时
2
场地
多媒体教室
时间
第十五周第2次课
授课教师
教学设计
1.项目/任务价值
了解CSP、FC、MCM、TSV、WLP等先进封装的工艺原理及工艺流程，培养创新意识、创新精神、创新方法。
2.学习目标
知识目标