基本信息
文件名称：集成电路封装技术（第二版）教案13.1BGA封装1.doc
文件大小：36.5 KB
总页数：3 页
更新时间：2025-10-29
总字数：约1.23千字
文档摘要
PAGE1
电子与物联网学院集成电路封装技术教案
教学标题
项目4：CPU芯片陶瓷封装/BGA封装
授课班级
集电2302
课时
2
场地
多媒体教室
时间
第十四周第1次课
授课教师
教学设计
1.项目/任务价值
了解BGA、CSP、MCM、TSV、WLP等先进封装的工艺原理及工艺流程，培养创新意识、创新精神、创新方法。
2.学习目标
知识目标
1.掌握BGA球形焊的定义及