基本信息
文件名称：集成电路封装技术（第二版）教案11.2气密性封装.doc
文件大小：36.5 KB
总页数：3 页
更新时间：2025-10-29
总字数：约1.21千字
文档摘要
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电子与物联网学院集成电路封装技术教案
教学标题
项目3：放大器芯片金属封装/认识气密性封装与非气密性封装
授课班级
集电2302
课时
2
场地
多媒体教室
时间
第十二周第2次课
授课教师
教学设计
1.项目/任务价值
了解气密性封装及材料和分类，培养独立思考能力和创新精神。
2.学习目标
知识目标
1.掌握气密性封装的概念、气密性封装的材料
2.理解气密性封装