基本信息
文件名称：集成电路封装技术（第二版）教案4.2 晶圆减薄2.doc
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总页数：3 页
更新时间：2025-10-29
总字数：约1.33千字
文档摘要
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电子与物联网学院集成电路封装技术教案
教学标题
项目一放大器芯片塑料封装前段制程/任务二了解晶圆减薄工艺原理及工艺流程、机器操作、故障排除（3）
授课班级
集电2302
课时
2
场地
多媒体教室
时间
第五周第2次课
授课教师
教学设计
1.项目/任务价值
了解晶圆减薄工艺原理及工艺流程，能对机器进行操作和参数设置，能对简单故障排除，并以减薄工艺和设备的发展为例