基本信息
文件名称：集成电路封装技术（第二版）教案2.1 封装分类.doc
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总页数：3 页
更新时间：2025-10-29
总字数：约1.26千字
文档摘要
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电子与物联网学院集成电路封装技术教案
教学标题
导论/任务3：认识集成电路封装形式
授课班级
集电2302
课时
2
场地
多媒体教室
时间
第三周第1次课
授课教师
教学设计
1.项目/任务价值
掌握集成电路封装形式，培养科技报国的家国情怀和使命担当，培养正确的劳动观，崇尚劳动、尊重劳动。
2.学习目标
知识目标
掌握集成电路封装形式
了解通孔插装技术和表贴技术