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文档摘要

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电子与物联网学院集成电路封装技术教案

教学标题

导论/任务2：集成电路封装概论

授课班级

集电2302

课时

2

场地

多媒体教室

时间

第二周第2次课

授课教师

教学设计

1.项目/任务价值

掌握集成电路封装的概念、了解集成电路设计发展历史与趋势，培养精益求精一丝不苟的工匠精神、科技报国的家国情怀和使命担当，培养正确的劳动观，崇尚劳动、尊重劳动。

2.学习目标