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电子与物联网学院集成电路封装技术教案

教学标题

项目3：放大器芯片金属封装/金属封装

授课班级

集电2302

课时

2

场地

多媒体教室

时间

第十三周第1次课

授课教师

教学设计

1.项目/任务价值

掌握金属封装工艺流程及材料要求，培养独立思考能力和创新精神。

2.学习目标

知识目标

1.了解金属封装的封装形式

2.理解金属封装材料要求

3.掌握金属封装的流程