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文件名称:公司半导体分立器件和集成电路微系统组装工岗位现场作业安全规程.docx
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总页数:6 页
更新时间:2025-10-29
总字数:约4.01千字
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公司半导体分立器件和集成电路微系统组装工岗位现场作业安全规程

文件名称:公司半导体分立器件和集成电路微系统组装工岗位现场作业安全规程

编制部门:

综合办公室

编制时间:

2025年

类别:

两级管理标准

编号:

审核人:

版本记录:第一版

批准人:

一、总则

1.适用范围:本规程适用于公司半导体分立器件和集成电路微系统组装工岗位的现场作业,包括但不限于生产操作、设备维护、物料搬运等。

2.目的:为确保作业人员的人身安全及公司财产安全,提高生产效率,降低事故发生率,特制定本规程。

3.基本安全原则:

(1)预防为主,防治结合;

(2