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文档摘要

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集成电路封装技术》期末考试试题

参考答案和评分标准

一、选择题（第1～10小题，每小题2分，共20分）

1

2

3

4

5

6

7

8

9

10

D

A

C

A

A

B

C

D

C

B

二、填空题（第11～13小题，每空2分，共10分）

11、小外形封装、引脚数

12、倒装芯片、载带自动键合（注：写出任意1个即得分）

13、转移成型技术、喷射成型技术、预成型技术（注：写出任意2个即得分）

三、判断题（第14～23小题，每小题2分，共20分，在题序号（）处叙述正确画√，叙述错误则画×）

14

15

16

17

18

19

20

21

22

23

√

×

×

√

×

√

√

√

×

√