基本信息
文件名称：集成电路封装技术（第二版）教案10.1激光打标.doc
文件大小：38.5 KB
总页数：3 页
更新时间：2025-10-29
总字数：约1.31千字
文档摘要
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电子与物联网学院集成电路封装技术教案
教学标题
项目二放大器芯片塑料封装后段制程/任务二电镀工作原理及工艺流程
授课班级
集电2302
课时
2
场地
多媒体教室
时间
第十一周第1次课
授课教师
教学设计
1.项目/任务价值
了解激光打标的目的，理解电激光打标的工艺流程，培养独立思考能力。
2.学习目标
知识目标
1.了解激光打标的目的
2.掌握激光打标的打