基本信息
文件名称：集成电路封装技术（第二版）教案 项目9 塑封 .doc
文件大小：58 KB
总页数：6 页
更新时间：2025-10-29
总字数：约2.42千字
文档摘要
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电子与物联网学院集成电路封装技术教案
教学标题
项目2：放大器芯片塑料封装后段制程：任务1塑封工作原理、参数设置、故障排除：了解塑封工艺原理及工艺流程
授课班级
集电2302
课时
2
场地
多媒体教室
时间
第十周第1次课
授课教师
1.项目/任务价值
了解塑封工艺原理及工艺流程，能对机器进行操作和参数设置，能对简单故障排除，培养独立思考能力和创新精神。
2.