基本信息
文件名称:集成电路封装技术(第二版)课件 项目11 切筋成型、气密性封装.pptx
文件大小:35.18 MB
总页数:47 页
更新时间:2025-10-29
总字数:约小于1千字
文档摘要

;;;现在,集成电路封装工业似乎正把注意力集中于无引脚封装的发展,但是引脚产品特别是翅型(翼型)表面贴装式封装,还在集成电路市场上扮演重要的角色。引脚集成电路有管脚封装可以分成三大类:直线引脚、J形引脚和翅形引脚,如图所示。;引脚成型;虽然用户通常都有自己严格的尺寸与外观质量要求,但是封装外形一般都要符合JEDEC(固态技术协会)或EIAJ(日本电子机械工业协会)的规格标准。重要的参数如下:

①共面性;

②引脚位置,它可进一步分为引脚歪斜和引脚偏移;

③引脚分散;

④站立高度,对于引脚的外观质量,主要问题是引脚末端的毛刺、焊锡擦伤和焊锡破裂。;设备;来料整理;来料整理;来料整理;切筋与成型过程